全球集成电路晶圆厂投资高速增长,集成电路晶

2019-09-26 00:27 来源:未知

3月14日讯 根据集成电路国际性专业协会SEMI的世界晶圆厂预测报告,最新数据显示,集成电路晶圆厂设备支出将在2019年增长5%,这也是连续第四年增长。根据公开的建厂、扩产等计划,预计中国将成为2018年和2019年晶圆厂设备支出增长的主要驱动因素。

12月25日讯 半导体行业在2001年至2009年戏剧性地衰退后,开始呈现体量增长。

SEMI预测,三星将在2018年和2019年引领晶圆厂设备支出,但三星投资较2017年下降。相比之下,中国将在2018年大幅增加晶圆设备支出达57%,2019年达到60%,主要体现在跨国公司和国内公司的晶圆厂项目。中国支出的飙升预计将在2019年超过韩国,成为首要支出地区。

应用市场的急剧扩大成为集成电路晶圆厂投资在需求市场方面巨大的驱动力。移动应用、物联网、汽车和机器人、工业、增强现实和虚拟现实、人工智能和5G网络等技术驱动拉动整体增长。在这些技术的驱动下,从2016年到2021年半导体营收预计年均增速将达到6%,全球半导体营收将在2017年超过史无前例的4000亿美元。

此外,2018年,第三大晶圆厂投资地区台湾晶圆厂设备支出将下降10%,但预计2019年反弹15%,达到110亿美元以上。

市场对芯片的需求量大,竞争十分激烈,价格连续上涨……这些因素直接刺激晶圆厂投资增长,许多企业将前所未有的投入用于新建晶圆厂和晶圆制造设备。

正如预期的那样,中国的晶圆厂设备支出正在增加。2017年,在中国开始建设的26座工厂将于今年和明年开始装机,这个数字占全球比例超过半数。尽管非中国公司在中国的晶圆设备投资占最大份额,不过,中国集成电路企业预计2019年将增加晶圆厂,将支出份额从2017年的33%增加到2019年的45%。

SEMI预测, 2017年晶圆制造设备支出总额将达570亿美元,同比增长41%。2018年,预计支出将再增加11%,达到630亿美元。

分析集成电路相关产品线对设备支出的带动来看,3D NAND将带动相关设备产品领域支出,在2018年和2019年各增长3%,分别达到160亿美元和170亿美元;DRAM在2018年将强劲增长26%,达到140亿美元,但预计2019年将下降14%。集成电路产品代工厂在2018年将设备支出达170亿美元、增加2%,2019年达220亿美元、将增长26%,主要用于支持7纳米投资和新产能的增长。

数据显示,英特尔、美光、东芝和格罗方德等多家公司在2017年和2018年增加了对晶圆制造厂的投资。而在这两年中的强劲增长则是由三星一家带动,预计三星在2017年将其晶圆设备支出从80亿美元增加到180亿美元,增幅为128%。同是韩国公司的三大存储器巨头海力士也将晶圆设备支出增加了70%,达到历史最高的55亿美元。两家公司在中国大陆也增加了建厂投资。

中国大陆已成为世界集成电路晶圆厂投资的热区之一。

2017年,国内开始建造并将建造更多晶圆厂。预计2018年起,中资企业将首次与非中资企业境内投资水平持平,在晶圆制造厂设备上的支出将几乎与非中国晶圆厂的一样多。长江存储、福建晋华、合肥长鑫等许多新公司都将投入巨资。全球新晶圆厂的建设支出出现了史无前例的增长,达到历史最高水平。

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